和商网郑州10月23日电 (经晓佳)以“协同发展合作共享”为主题的2025半导体材料产业发展(郑州)大会23日在河南郑州启幕，与会专家、企业代表等聚焦技术创新、生态建设、绿色转型，共商半导体材料创新发展之路。

　　上述大会由中国电子材料行业协会半导体材料分会主办，豫信电子科技集团有限公司、麦斯克电子材料股份有限公司等共同承办，吸引来自全国的业界专家及产业链上下游300多家企业代表与会。

　　工业和信息化部电子信息司电子基础处四级调研员王莉莉在大会上表示，期待与会专家学者、企业代表持续深耕第三代超宽禁带半导体材料研发与产业化，前瞻布局二维半导体材料等前沿方向，打造“材料-装备-工艺-软件”一体化攻关体系，加强绿色回收技术研发，让科技创新与生态和谐并行。

　　中国工程院院士、北京有色金属研究总院名誉院长屠海令发言称，建议从强化基础研究与前沿布局、深化产业链协同创新、拥抱绿色与智能化趋势和构建坚韧的人才链等四个方面入手，推动中国半导体产业链破局。

　　中国半导体行业协会集成电路分会咨询委执行副主任秦舒在专题研讨环节表示，2024年全球半导体市场在技术突破、市场需求等因素的驱动下迎来复苏，AI芯片、汽车电子、HPC及存储器成为增长核心，并展现出强劲韧性与国产替代加速态势。

　　大会现场，豫信电子科技集团有限公司与芯联集成电路制造股份有限公司、郑州高新技术产业开发区管理委员会与麦斯克电子材料股份有限公司分别签署合作协议，将谋划推动半导体晶圆及模组制造项目、大尺寸硅片项目等落地。

　　此外，多场专题分论坛及为期两天的行业会展在会间同步举办，与会代表还将实地走访部分郑州本土半导体材料企业。(完)