和商网北京7月17日电 (记者 孙自法)记者从中国科协获悉，聚焦低空飞行器和原子级制造，正在北京持续举行的第二十七届中国科协年会，近日分别举办“低空飞行器复杂环境效应”“原子级制造的科学与技术”专题论坛。

　　“低空飞行器复杂环境效应”专题论坛由中国航空学会承办，其选题源于该学会发布的2024航空领域重大科技问题之一，专家学者和企业代表齐聚论坛，围绕低空飞行器复杂环境效应领域的众多非共识议题展开研讨。

　　针对低空飞行器复杂环境的背景需求、关键技术突破、基础设施建设和未来设想与建议，行业专家学者作专题报告；针对低空飞行器飞行安全影响要素、低空飞行器设计安全重点领域、低空飞行器运营安全思考与如何破解政策支持与技术发展的矛盾等议题，行业专家进行圆桌讨论，形成协同设计、数据赋能、政策创新等研讨共识。

　　中国航空学会表示，低空经济的场景与产业落地既需要技术突破，也需要制度创新，更需要跨界交流，此次专题论坛有效推动行业专家突破认知边界，构建共同语言，为低空复杂环境效应这一研究领域的研究与发展搭建了良好的交流平台。

　　“原子级制造的科学与技术”专题论坛由中国仪器仪表学会承办，与会业界专家学者聚焦原子级制造等前沿非共识议题，深入探讨其科学理论和关键技术难题，并分享最新的研究成果与创新思路。

　　论坛上，“面向原子级制造的仪器发展战略”的主旨报告，深入探讨制造科技与产业发展的一般规律，重点分析几个典型的原子级制造未来场景需求及两大技术路线，阐述面向原子级制造的仪器科技与仪器产业需求，以及新一代仪器科技的新形态。

　　多位专家分别以“可视化原子尺度制造”“面向原子级制造的结构化复合纳米探针研究”“二维单晶界面原子制造”“金属卤化物钙钛矿阵列及人工视觉成像器件”“原子层沉积技术与发展趋势”“冷原子物化的皮米精确度光栅及计量应用”为题作报告，从原子级制造、测量和计量等多个方面，详细阐述原子级制造领域中的相关技术问题。

　　圆桌对话环节，聚焦于多个学科交叉，专家们深入研讨“如何打通原子制造前沿研究到产业应用的全链条”“原子级制造在电子信息领域的应用前景与挑战”“原子级制造对集成电路制造的支撑与赋能”，以及“原子级制造作为未来产业，如何在制造过程中平衡极高加工精度与实际制造效率之间的内在矛盾”等议题，并就原子级制造在各应用领域中存在的相关问题展开交流与探讨。(完)