“一带一路”暨金砖国家技术创新与国际合作论坛发布三项合作成果
和商网北京4月1日电 (记者 刘育英)“一带一路”暨金砖国家技术创新与国际合作论坛3月30日在北京举行。论坛邀请到10余位金砖国家及“一带一路”共建国家的政府政要、国际院士、知名专家、世界500强企业和国际组织领袖出席并做报告，来自俄罗斯、巴西、南非、新加坡、印度尼西亚、伊朗、玻利维亚及中国的200多位嘉宾参与论坛交流。
本次论坛是2025中关村论坛年会的平行论坛之一，由金砖国家工商理事会中方理事会、“一带一路”暨金砖国家技能发展国际联盟、中国发明协会联合主办。
2025年3月30日，“一带一路”暨金砖国家技术创新与国际合作论坛在北京中关村国际创新中心举行。(“一带一路”暨金砖国家技能发展国际联盟供图)作为落实金砖国家《喀山宣言》的重要行动之一，本次论坛以“一带一路”及金砖国家技术创新合作助力新工业及新质生产力可持续发展为主题，设置5个主旨演讲和4个专题报告，并发布了3项国际务实合作成果。
巴西国会巴中议员阵线主席、巴西国会中巴友好委员会主席、国会议员福斯托·皮纳托(Fausto Pinato)展望了巴西与中国技术合作的愿景，并表示，巴西和中国之间的伙伴关系正变得更加重要。
中国科学技术协会党组成员兼国际合作部部长、中国工程师联合体副理事长兼联席秘书长罗晖指出，工程科技创新已成为共建“一带一路”的重点领域，也是金砖各国共同关注的重点方向；希望能在“一带一路”倡议和金砖合作机制框架下构建工程技术领域合作机制。
以国际知名院士领衔的5位重量级嘉宾在以“金砖+国家技术突破与产业创新之路”为主题的主旨演讲环节中围绕技术革命、人工智能、大模型应用等技术提出对于人类未来的畅想。来自新加坡、南非、玻利维亚和印度尼西亚的4位国际专家在“金砖+国家卓越工程师及技术创新人才培养机制及路径分享”的专题报告环节分享了各国经验。
本次论坛还发布了“一带一路”暨金砖国家技术创新与国际务实合作成果，分别是：金砖国家技术平台发布暨“金砖+国家科技创新联盟”揭牌；为中国-南非未来技术技能与人文交流人才国际训练基地单位(金砖工坊)授牌；金砖+国家未来技能和创新技术人才培养项目启动。(完)