2025中关村论坛年会科技助残平行论坛举行
和商网北京3月29日电 (记者 李京泽)3月29日，由中国残疾人联合会主办、北京市残疾人联合会承办的2025中关村论坛年会科技助残平行论坛在北京举行。
本次论坛是中关村论坛今年首设的残疾人领域平行论坛，主题为“科技有爱，共创美好世界”。中国残联主席程凯出席论坛，中国残联党组书记、理事长周长奎、北京市副市长马骏，科技部五司司长郑健出席论坛开幕式并致辞。
2025中关村论坛年会科技助残平行论坛举行。主办方供图中国工程院院士吉训明、清华大学生物医学工程学院教授洪波、科大讯飞董事长刘庆峰、美国加州大学伯克利分校机械工程教授霍马尹·卡泽罗尼、瑞士巴塞尔大学医学与科学学院教授博顿·罗斯卡作主旨演讲，中国工程院院士、康复大学校长董尔丹主持主旨演讲。
中国残联理事、中国盲人协会主席、世界盲人联盟亚太区主席李庆忠、昌平国家实验室首席科学家刘河生、北京市海淀区副区长武凯、美国哥伦比亚大学机械工程和康复与再生医学教授苏尼尔·阿格拉沃尔、奥托博克集团全球临床研究和服务副总裁安德烈·哈恩博士、诺尔康神经电子科技股份有限公司首席技术官周道民等参与圆桌对话，围绕人工智能、脑机接口、外骨骼机器人等前沿技术创新，共同探讨通过助残科技创新与产业发展，助力残疾人享有更加幸福美好的生活。
中国残联党组书记、理事长周长奎在致辞中强调，以人工智能、生命科学等为代表的新一轮科技创新和产业变革正在全方位赋能残疾人，为残疾人跨越鸿沟、超越障碍、摆脱困境带来新的希望，为实现“平等、融合、共享”提供更多机会和可能。让残疾人共享科技进步的成果，应当成为世界范围内残疾人权利保障的新内涵，呼吁各方以更大决心、更强力度推动科技助残。
论坛现场还宣介了由中国残联、国家发展改革委、教育部、科技部等九部门印发的《关于推进科技助残的指导意见》，发布了科技助残重点联系地区，邀请中国工程院院士、温州医科大学校长李校堃主持发布了15项科技助残创新案例。
部分国家驻华使节、联合国驻华机构和国际组织代表、相关部委、高校、研究机构、全国残联系统代表等400余人参加论坛。(完)