小米公司官方宣布,新一代小米手机智能工厂正式全面量产,最新的小米 MIX Fold 4 / MIX Flip 折叠屏手机将由此诞生,本月发布。
我们从官方介绍获悉,新一代小米手机智能工厂通过“制造装备”深度自研,实现关键工艺 100% 自动化;完成行业领先的“全链路工业大数据”底座建设,实现工业生产 100% 数字化。
小米公司表示,100% 自研的“小米澎湃智能制造平台”是工厂的大脑,为工厂注入灵魂,让整座工厂具备了自感知、自决策、自执行能力,能够自主诊断设备问题、改进工艺流程、实现从采购原料到交付的全场景数智化管理,成为一座能自进化的真智能工厂。
雷军透露,位于北京昌平的新一代小米手机智能工厂投资 24 亿元,建筑面积 81000 平米,年产能 1000 万台旗舰手机。获得“国家级智能制造标杆企业”认证。今年小米落成两座智能工厂:昌平手机工厂和亦庄汽车工厂。
小米 MIX Fold 4 折叠屏手机已通过 3C 入网认证,背面渲染图也已曝光。该机支持天通卫星通信、5G-增强移动宽带(eMBB)技术。该手机曝光配置如下:
处理器:高通骁龙 8 Gen3
通信:5.5G、天通卫星通信
相机:5000 万像素 OV50E 主摄 + OV13B 超广角镜头,辅以 OV60A 人像镜头(2X) + S5K3K1 超薄潜望长焦镜头(5X)
电池:2390mAh 电池 + 2485mAh 双电芯设计,典型值 5000mAh 左右;支持无线充电
设计:侧边指纹
其他:IPX8 防水、X 轴马达
小米 MIX Flip 曝光参数如下:
处理器:高通骁龙 8 Gen 3
内屏:1.5K 柔性屏幕
前置摄像头:32MP
后置摄像头:50MP 主摄 + 60MP 长焦
电池:4900 mAh,支持 67W 有线充电